В режиме высокого вакуума сфокусированный пучок ионов (FIB) с высоким током обеспечивает быстрое удаление материала и очистку при низком напряжении, которая практически не повреждает поверхность. Можно использовать газовую атмосферу для проведения осаждения материала или увеличения скорости травления с помощью FIB и повышения селективности. Непроводящие образцы легко режутся в автоматическом режиме, который также поддерживается в дополнительным сервисвом AutoSlice и View ™ G3 - программным обеспечением для сбора серий электронных изображений срезов в высоком и низком вакууме после приготовления FIB-среза в высоком вакууме.

Автоматизация также может быть использована при сборе EDS или EBSD данных из последовательных срезов. Versa 3D может получать изображения образцов в высоком вакууме при низком напряжении и использовать высокий или низкий вакуум для визуализации и анализа при высоком напряжении для оптимизации режима работы каждого детектора для улучшения трехмерного разбиения данных для количественной 3D-реконструкции.

Сверхбольшая камера позволяет добавлять различные аксессуары и детекторы для обеспечения широкого спектра методов визуализации и анализа, для получения доступа к информации при всех углах наклона и со всех сторон. Новый широкоформатный экран обеспечивает дополнительную площадь для просмотра изображения и оценки результатов. Новое программное обеспечение (SmartScan ™ и DCFI ™) и электроника обеспечивают еще большую стабильность изображений для повышения производительности во всех режимах работы. Разработки улучшенных источников электронов с полевой эмиссией обеспечивают четкое, резкое электронное изображение, а также увеличивают ток электронного пучка для улучшения EDS, WDS и EBSD анализа.

Выбирая Versa 3D, вы имеете возможность оптимизировать систему для исследования проводящих образцов в условиях высокого вакуума; непроводящих образцов с низким вакуумом, а также расширить горизонты в динамических исследованиях.

Основные преимущества

• Сочетание функций в двухлучевой системе позволяет исследовать поверхность и подповерхностные области любых образцов (модификация поверхности нанометрового и микрометрового масштаба).
• Сочетание возможности резки/осаждения с использованием сфокусированного ионного пучка с высоким током и возможности выполнения чистки с использованием сфокусированного ионного пучка с низким напряжением дает отличную базу для быстрой резки/осаждения материалов и подготовки высококачественных образцов с минимальными повреждениями поверхности.
• Подготовка высококачественных образцов для просвечивающего электронного микроскопа (ПЭМ) и атомного зонда с использованием низкого напряжения при очистке для исследования на атомном уровне при помощи ПЭМ или атомного зонда.
• Полный комплект программного обеспечения для выполнения расширенного ряда задач, включая подготовку трехмерных срезов для определения характеристик, подготовку образцов и прототипирование на основе CAD-файлов или файлов изображений.
• Гибкость конфигурации вакуумного режима для исследования токопроводящих образцов только в режиме высокого вакуума или исследования проводящих и непроводящих образцов в режиме высокого и низкого вакуума.
• Программное обеспечение Auto Slice и View G3 позволяет выполнять трехмерный анализ характеристик широкого ряда материалов с использованием комплекта детекторов для получения информации при любом угле
• Опция ESEM позволяет проводить динамические эксперименты с газовым и термическим контролем