Основываясь на успешном многолетнем опыте разработки и производства инновационных двулучевых систем с низким вакуумом и технологией ESEM™ (технологии исследования образцов в режиме «естественной среды»), компания FEI представляет самую многофункциональную на настоящий момент двулучевую систему - Versa 3D. Данный микроскоп предлагает выдающееся качество полученных изображений и анализа для получения больший объем трёхмерных данных даже для самых сложных образцов.

  • Документы
Основные характеристики
Разрешение в режиме электронов
до 0.8 нм
  • Модели серии
Растровый двухлучевой электронный микроскоп FIB Versa 3D FEI,

Растровый двухлучевой электронный микроскоп Versa 3D FEI

Легко настраиваемая платформа Versa 3D позволяет клиентам адаптировать возможности системы в соответствии с их конкретным требованиями. Система только с высоким вакуумом идеально подходит для повседневного исследования проводящих или покрытых образцов. Альтернативный вариант, сочетающий режимы высокого и низкого вакуума, дает возможность работать с различными образцами, в том числе непроводящими образцами без покрытия. Дополнительный режим ESEM позволяет получать изображения образцов без покрытия, не проводящих электричество или гидратированных образцов, а также поддерживает функцию для их in situ анализа и динамических экспериментов.

В режиме высокого вакуума сфокусированный пучок ионов (FIB) с высоким током обеспечивает быстрое удаление материала и очистку при низком напряжении, которая практически не повреждает поверхность. Можно использовать газовую атмосферу для проведения осаждения материала или увеличения скорости травления с помощью FIB и повышения селективности. Непроводящие образцы легко режутся в автоматическом режиме, который также поддерживается в дополнительным сервисвом AutoSlice и View ™ G3 - программным обеспечением для сбора серий электронных изображений срезов в высоком и низком вакууме после приготовления FIB-среза в высоком вакууме.

Автоматизация также может быть использована при сборе EDS или EBSD данных из последовательных срезов. Versa 3D может получать изображения образцов в высоком вакууме при низком напряжении и использовать высокий или низкий вакуум для визуализации и анализа при высоком напряжении для оптимизации режима работы каждого детектора для улучшения трехмерного разбиения данных для количественной 3D-реконструкции.

Сверхбольшая камера позволяет добавлять различные аксессуары и детекторы для обеспечения широкого спектра методов визуализации и анализа, для получения доступа к информации при всех углах наклона и со всех сторон. Новый широкоформатный экран обеспечивает дополнительную площадь для просмотра изображения и оценки результатов. Новое программное обеспечение (SmartScan ™ и DCFI ™) и электроника обеспечивают еще большую стабильность изображений для повышения производительности во всех режимах работы. Разработки улучшенных источников электронов с полевой эмиссией обеспечивают четкое, резкое электронное изображение, а также увеличивают ток электронного пучка для улучшения EDS, WDS и EBSD анализа.

Выбирая Versa 3D, вы имеете возможность оптимизировать систему для исследования проводящих образцов в условиях высокого вакуума; непроводящих образцов с низким вакуумом, а также расширить горизонты в динамических исследованиях.

Основные преимущества

  • Сочетание функций в двухлучевой системе позволяет исследовать поверхность и подповерхностные области любых образцов (модификация поверхности нанометрового и микрометрового масштаба).
  • Сочетание возможности резки/осаждения с использованием сфокусированного ионного пучка с высоким током и возможности выполнения чистки с использованием сфокусированного ионного пучка с низким напряжением дает отличную базу для быстрой резки/осаждения материалов и подготовки высококачественных образцов с минимальными повреждениями поверхности.
  • Подготовка высококачественных образцов для просвечивающего электронного микроскопа (ПЭМ) и атомного зонда с использованием низкого напряжения при очистке для исследования на атомном уровне при помощи ПЭМ или атомного зонда.
  • Полный комплект программного обеспечения для выполнения расширенного ряда задач, включая подготовку трехмерных срезов для определения характеристик, подготовку образцов и прототипирование на основе CAD-файлов или файлов изображений.
  • Гибкость конфигурации вакуумного режима для исследования токопроводящих образцов только в режиме высокого вакуума или исследования проводящих и непроводящих образцов в режиме высокого и низкого вакуума.
  • Программное обеспечение Auto Slice и View G3 позволяет выполнять трехмерный анализ характеристик широкого ряда материалов с использованием комплекта детекторов для получения информации при любом угле
  • Опция ESEM позволяет проводить динамические эксперименты с газовым и термическим контролем
Показать полностью
Характеристики
Разрешение в режиме электронов
0.8 нм при 30 кВ СПЭМ
Разрешение в режиме ионов
5 нм при 30 кВ СПЭМ
Напряжение в режиме электронов
50 В - 30 кВ
Напряжение в режиме ионов
500 В - 30 кВ